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大聯大世平集團推出基于Intel技術的雙目VSLAM空間定位解決方案

2019-12-06 08:59:38 來源:大聯大
2019年12月5日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于英特爾(Intel)Movidius Myriad 2的雙目VSLAM空間定位解決方案。
 
SLAM(simultaneous localization and mapping)即時定位與地圖構建技術最早應用在軍事(核潛艇的海底定位)上,主要傳感器是軍用雷達。該技術發展至今已歷經幾十年,目前以激光雷達作為主要傳感器的SLAM技術更加穩定和可靠,依然是當下主流的技術方案。隨著近幾年計算機視覺技術的快速發展,SLAM技術越來越多地應用于家用機器人、無人機和AR設備等,基于視覺的Visual SLAM(簡稱VSLAM)也逐漸開始嶄露頭角。
 
 
圖示1-大聯大世平推出基于Intel技術的雙目VSLAM空間定位解決方案的展示板圖
 
VSLAM技術框架主要包括:傳感器數據預處理、前端、后端、回環檢測和建圖。由大聯大世平推出基于Intel Movidius Myriad 2的空間定位解決方案采用的eXLAM-80TOF是獨立的雙目VSLAM模組,通過USB3.0接口傳輸,體積小巧,可以嵌入到機器人應用中并提供定制開發。本方案可應用于AR / VR、掃地機器人等行業中,使產品不僅具有空間定位和導航能力,并且更智能、更實用。
 
eXLAM-80TOF模組在標準的雙目幀率高達100Hz毫米級精度的SLAM服務上又增加了TOF深度攝像頭方案,提供224x172的深度分辨率,幀率最高可達100Fps,識別深度達到5m+,并且無需依賴Host端計算,可直接輸出深度數據和點云數據,用于3D重建、距離測量、導航避障,手勢識別等。eXLAM-80TOF雙目模組能夠讓普通機器人插上AI的翅膀,實現更多功能。
 
 
圖示2-大聯大世平推出基于Intel技術的雙目VSLAM空間定位解決方案的方案塊圖
 
核心技術優勢

 

  • 具有全面校準系統的SOM模組解決方案
  • 穩定的6DOF追蹤性能,設備深度輸出可達100Hz
  • 立體視覺定位建圖,瞬時初始化,并保持真實世界的縮放比例
  • 追蹤精度和穩定性達到毫米級別
  • 多功能接口:標配:USB;可選項:MIPI、SPI、I2C、WIFI、藍牙、SDIO、UIRT
  • 既可脫機工作也可連接WIFI進入網絡工作模式
  • 可擴展且靈活地定制速度和精度
  • 由Intel Movidius垂直一體化供電
  • 低功耗
 
方案規格

 

  • VPU:Intel Movidius平臺
  • IMU:9 axis IMU
  • 攝像機基準線:80mm
  • 攝像機配置:640 X 400幀曝光
  • 攝像機幀率:100 fps
  • 攝像機FOV:(H / V)150° / 112°
  • 默認輸出接口:USB 3.0
  • MIPI輸出端口:2 Lane CSI2(可選)
  • 無線網絡 / 藍牙 / SPI / SDIO輸(可選)
  • 尺寸:17.8 X 19.4 X 110.4(mm)
  • 功耗:< 2W
  • 基于較少特征點的SLAM
  • 基于立體視覺和IMU的混合定位
  • 6DOF輸出高達100Hz
  • 可選的稀少陰影點,其深度輸出可達100Hz
  • 毫米級的追蹤精度
  • 轉變抖動小于1mm
  • 旋轉抖動小于1度
  • 大面積的追蹤覆蓋或可延伸的內存訪問

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