多核性能擊敗麒麟990和驍龍855!聯發科首款5G芯片HelioM70跑分曝光,采用A77架構

2019-10-02 18:59:01 來源:EETOP

近日GeekBench官網出現疑似Helio M70的跑分結果,單線程3447/多線程12151,搭載最新A77架構,不出意外的話這款就是聯發科首款5G芯片Helio M70。

疑似Helio M70 跑分

對比驍龍855及麒麟990跑分,可以看到單核心跑分弱于這兩者,但憑借多核心12151的跑分已經超過了855和990,妥妥的是旗艦級性能。加上GPU、4K60fps錄像、AI等方面的規格,可以說已經具備了沖擊高端手機的實例,高通驍龍855將面臨一定的威脅。不過這顆芯片預計要到明年上半年上市,高通還是可以憑借驍龍865來應對。

華碩ROG 2(驍龍855)跑分

麒麟990跑分

聯發科Helio M70(MT6297)采用臺積電7nm工藝制造(高通驍龍X50還是28nm),是一款5G多模整合基帶,同時支持2G/3G/4G/5G,完整支持多個4G頻段,可以簡化終端設計,再結合電源管理整體規劃可以大大降低功耗。

它不僅支持5G NR(新空口),包括最常見的N41、N78、N79三個頻段,還同時支持獨立組網(SA)、非獨立組網(NSA),支持6GHz以下頻段、高功率終端(HPUE)和其他5G關鍵技術,符合3GPP Release 15最新標準規范,傳輸速率最高達5Gbps。預計明年Q1量產,雖然聯發科Helio M70已經有了一定的叫板高通的實力,但目前來看應該還是定位于次旗艦3000元左右的手機,比如明年紅米K30有望首發。

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